Struktur pengiktirafan cap jari, pengiktirafan cap jari biasa di pasaran pada masa ini mempunyai empat penyelesaian utama depan dan belakang menekan, depan dan belakang gelongsor. Dalam proses pendispensan, biasanya di sekitar cip, gam UnderFill dispense, biasanya digunakan gam seperti 3808, 3806.
Terdapat dua proses utama, satu adalah dengan menggunakan struktur pengenaan, yang kedua adalah untuk memotong plat kecil, dan kemudian untuk menjauhkan diri. Fokus pada yang pertama, proses, seseorang adalah penempatan, kemudian mengalirkan semula pematerian, memanaskan, dan kemudian mengubati. Tampalan biasa, dispensing satu sisi, atau jenis L termasuk jenis C, pada masa ini untuk pengecaman cap jari, kami biasanya menggunakan empat sisi untuk dispense.
Keperluan asas proses, titik pertama, empat sisi mesti sangat sama sekali dicabut; titik kedua adalah kurang daripada 0.4 mm pada satu sisi; yang ketiga kerana gam sangat terjejas oleh faktor-faktor alam sekitar; titik keempat, tidak boleh ada lubang atau gelembung di bahagian bawah, UPH harus lebih besar daripada 1500.
Cara memuatkan biasanya kaedah memuatkan bahan. Penyelesaian utama adalah dengan menggunakan automatik sepenuhnya, termasuk mesin pendispensan dengan sistem pemunggahan dan pemunggahan, dan kemudian injap suntikan seramik piezoelektrik, dan kemudian pilih muncung yang sesuai, termasuk Pengenalan dengan sensor laser.
Keseluruhan proses kerja adalah bahawa pengendali meletakkan kotak bahan di meja mesin, secara automatik menolak bahan untuk memberi makan, dan memanaskan papan PCB, kemudian CCD mengiktiraf dan kemudian menyembur gam, kemudian PCB memanaskan, dan kemudian menolak dan memotong bahan.
Dispenser kami dilengkapi dengan tiga zon suhu untuk memanaskan badan, memanaskan dan memegang PCB. Bahan sebenar selepas dispensing adalah sangat seragam dan saiz yang sama. Yang kedua adalah sekitar pengenalan cap jari kami, selepas FCP digunakan, dan merah adalah lokasi gam kami, termasuk dalam talian automatik sepenuhnya, termasuk desktop dalam talian.
Bahagian kedua ialah pendispensan modul kamera. Terdapat dua jenis penyelesaian pembungkusan CSP\COB. Mesin pendispensan boleh digunakan pada modul UV modul kamera atau gam UV pada FPC, termasuk versi talian Underfill dan gam pur titik kabel telefon mudah alih.
